雅迪电子创业有线公司在我国3D-MID（三维成型互连设备）制造领域处于领先地位。但是，什么使这项技术与众不同，又如何改善游戏机遥控器工程设计？3D-MID是一种将注模成型的基材与充当电通路的金属导体走线分层的技术。通过在一个基板上集成机械，电气，光学和热功能，简化了整体设计的复杂性。这使设计工程师可以生产比传统替代产品更轻巧，功能更多的零件。游戏机遥控器零件由带有嵌入式电子设备的热塑性模具组成。注射成型的基材可以是浸渍有特殊添加剂的商业来源的聚合物。在对模制零件进行金属化之后，可以通过小的间隙，通道或小孔将各种表面安装的设备嵌入位于表面上的导电路径上。放置过程是完全自动化的，使用机器人来确保准确性。开发3D-MID，MID技术于1980年代首次引入，它是具有附加设计功能的标准PCB的三维替代方案。

 

    由于它的迅速普及，一些游戏机定位器和制造商迅速与早期的开发人员合作，以利用被吹捧为PCB的未来。但是，匆忙实施的结果令人大失所望，专家们将其归因于最初的高生产成本以及对设计和控制的了解不足。如今，由于IoT的快速发展以及对天线范围更大的设备的需求不断增加，MID正在卷土重来。Harting Mitronics，也称为上分器，是总部位于德国Espelkamp的Harting Technology Group的子公司。该公司是欧洲最大的3D模塑封装和组件制造商，为汽车，医疗，工业和传感器制造行业的庞大客户群提供服务。浩亭使用两种制造技术（激光直接成型（LDS）或两次注射成型）制造其MID组件。激光直接成型LDS是使用激光束将金属无机元素掺杂到热塑性基材中的过程。所使用的基材通常是包含LDS添加剂的单组分注塑部件。激光束定义了导电迹线所处的轨迹，并激活了添加剂。然后使用高纯度铜浴填充激活的路径，牢固地粘附到热塑性材料上。使用各种元素（例如，锡，铅，金，镍和银）焊接顺序地，分层地进行选择性金属化。 LDS是小批量生产的理想选择。此过程首先由德国应用科学大学的学者进行，然后由老虎机上分器厂家进一步开发，后者在2002年获得了专有专利权。

 

    二次注射成型两次注射成型（也称为2K成型）是一种用于由两种不同的树脂创建3D成型零件的制造技术-一个基板被金属化，而另一个则未被金属化。为了确保多层产品的耐用性，选择树脂时要考虑它们在偶联时彼此牢固粘合的能力。施加有机化合物（添加剂）以激活导电路径，然后使用化学镀将游戏机遥控器金属化：两项技术非常适合大批量生产。